二氧化tai研磨分散机是针对二氧化tai粉体设计的专用设备，通过研磨腔高速剪切、冲击与研磨介质作用，实现粉体解聚、细化与均匀分散。它能解决二氧化tai易团聚问题，提升其在涂料、塑料等领域的分散性与光学性能，具备处理效率高、粒径可控的优势，满足不同行业对二氧化tai分散质量的要求。
二氧化tai研磨分散机
【SID工业设备用于二氧化tai分散和研磨的优点】
一、缩短工艺时间。SID高剪切乳化分散设备可以迅速地混合分散二氧化tai粉末，并消除结块和团聚。SID也提供PLD和PLC粉体/液体混合机，将粉体直接加入液体，无需循环处理，一次性通过便可成型。
二、提高品质。SID高剪切混合机可以打碎结块粉体，并与液体充分混合。这样可以改善产品光泽和透明度，这两个特征由分散好坏直接决定。
三、减少资金投入。SID磨机可以程度缩小粒径，达到窄粒径分布。SID分散研磨设备的流量比同类研磨设备高出很多，但也可达到相类似的效果。模块化设计的SID 2000系列产品，可以帮助客户节约资金投资。
【SID研磨分散机的简介】
GMD2000系列研磨分散设备是SID公司经过研究刚刚研发出来的一款新型产品，该机特别适合于需要研磨分散乳化均质一步到位的物料。我们将三级高剪切均质乳化机进行改装，我们将三级变跟为一级，然后在乳化头上面加配了胶体磨磨头，使物料可以先经过胶体磨细化物料，然后再经过乳化机将物料分散乳化均质。胶体磨可根据物料要求进行更换（我们提供了2P，2G，4M，6F，8SF等五种乳化头供客户选择）
【SID研磨分散机的简介】
GMD2000系列研磨分散设备是SID公司经过研究刚刚研发出来的一款新型产品，该机特别适合于需要研磨分散乳化均质一步到位的物料。我们将三级高剪切均质乳化机进行改装，我们将三级变跟为一级，然后在乳化头上面加配了胶体磨磨头，使物料可以先经过胶体磨细化物料，然后再经过乳化机将物料分散乳化均质。胶体磨可根据物料要求进行更换（我们提供了2P，2G，4M，6F，8SF等五种乳化头供客户选择）
二氧化tai研磨分散机设备参数表：
研磨分散机 | 流量* | 输出 | 线速度 | 功率 | 入口/出口连接 |
类型 | l/h | rpm | m/s | kW | |
GMSD2000/4 | 400 | 14,000 | 44 | 4 | DN25/DN15 |
GMSD2000/5 | 1000 | 10,050 | 44 | 11 | DN40/DN32 |
GMSD2000/10 | 3000 | 7,500 | 44 | 22 | DN80/DN65 |
GMSD2000/20 | 8000 | 4,900 | 44 | 45 | DN80/DN65 |
GMSD2000/30 | 20000 | 2,850 | 44 | 90 | DN150/DN125 |
GMSD2000/50 | 60000 | 1,100 | 44 | 110 | DN200/DN150 |
*流量取决于设置的间隙和被处理物料的特性，同时流量可以被调节到最大允许量的 10%。 | |||||
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