XMD2000微纳米级头孢混悬液超高速胶体磨为立式分体结构，精密的零部件配合运转平稳，运行噪音在73DB以下。同时采用德国博格曼双端面机械密封，并通冷媒对密封部分进行冷却，把泄露概率降到低，保证机器连续24小时不停机运行。

Name: 微纳米级头孢混悬液超高速胶体磨XMD
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微纳米级头孢混悬液超高速胶体磨简介
微纳米级头孢混悬液超高速胶体磨能够延长易损件的使用时间，因此尤其适合高硬度和高纯度物料的粉碎，可以一机多用，也可以单独使用，且粉碎粒度范围广，成品粒径可以进行调整。
XMD2000微纳米级头孢混悬液超高速胶体磨为立式分体结构，精密的零部件配合运转平稳，运行噪音在73DB以下。同时采用德国博格曼双端面机械密封，并通冷媒对密封部分进行冷却，把泄露概率降到低，保证机器连续24小时不停机运行。

混悬液药剂简介
混悬液药剂是指难溶性固体以微粒状态分散于分散介质中形成的非匀相的液体药剂。对于混悬液药剂的制备有严格的规定：本身的化学性质应稳定，在使用或贮存期间含量应符合要求；混悬剂中微粒大小根据用途不同而有不同要求；粒子的沉降速度应很慢、沉降后不应有结块现象，轻摇后应迅速均匀分散；混悬剂应有一定的粘度要求；外用混悬剂应容易涂布等。

混悬剂稳定性影响因素：
1.粒子沉降：通过stokes沉降方程可知，粒子半径越大，介质粘度越低，沉降速度越快，为保持稳定，应减小微粒半径，或增加介质粘度（助悬剂）。
2.荷电与水化膜：双电层与水化膜能保持粒子间斥力，有助于稳定，如双电层zeta电位降低，或水化膜破坏，则粒子发生聚沉，电解质容易破坏zeta电位和水化膜。
3.絮凝与反絮凝：适当降低zeta电位，粒子发生松散聚集，有利于混悬剂稳定，能形成絮凝的物质为絮凝剂。
4.结晶：放置过程中微粒结晶，结晶成长，形成聚沉。
5.分散相温度：温度降低使布朗运动减弱,降低稳定性，故应保持合适的温度。

若要制得沉降缓慢的混悬液，应减少颗粒的大小，增加分散剂的粘度及减少固液间的密度差。加入表面活性剂可以降低界面自由能，使系统更加稳定，而且表面活性剂由可以作为润湿剂，可有效的解决疏水性在水中的聚集。颗粒的絮凝与其表面带电情况有关，若加入适量的絮凝剂（电解质）使颗粒ζ电位降至一定程度，微粒就发生絮凝，混悬剂相对稳定，絮凝沉淀物体积大，振摇后易再分散，加入反絮凝剂（电解质）可以增加已存在固体表面的电荷，使这些带电的颗粒相互排斥而不致絮凝。

微纳米级头孢混悬液超高速胶体磨的工艺
微纳米级头孢混悬液超高速胶体磨是由电动机通过皮带传动带动转齿（或称为转子）与相配的定齿（或称为定子）作相对的高速旋转，被加工物料通过本身的重量或外部压力（可由泵产生）加压产生向下的螺旋冲击力，透过胶体磨定、转齿之间的间隙（间隙可调）时受到*的剪切力、摩擦力、高频振动等物理作用，使物料被有效地乳化、分散和粉碎，达到物料超细粉碎及乳化的效果。

微纳米级头孢混悬液超高速胶体磨设备选型表

型号	流量L/H	转速rpm	线速度m/s	功率kw	入/出口连接DN
XMD2000/4	300	18000	51	4	DN25/DN15
XMD2000/5	1000	14000	51	11	DN40/DN32
XMD2000/10	2000	9200	51	22	DN80/DN65
XMD2000/20	5000	2850	51	37	DN80/DN65
XMD2000/30	8000	1420	51	55	DN150/DN125

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