稀释剂高剪切胶体磨专门为胶体溶液生产所设计,特别是那些需要很好乳化和分散效果的胶体生产。XMD2000的线速度很高,剪切间隙非常小,这样当物料经过的时候,形成的摩擦力就比较剧烈,结果就是通常所说的湿磨。
稀释剂高剪切胶体磨
缓控迟释制剂胶体磨,缓释、控释制剂的辅料胶体磨,缓释包衣材料胶体磨。不溶性材料胶体磨、肠溶材料胶体磨 ,CAP胶体磨、丙烯酸树脂胶体磨 、羟丙甲纤维酞酸酯胶体磨)、醋酸羟丙甲纤维素琥珀酸酯(HPMCAS)胶体磨是由电动机通过皮带传动带动转齿(或称为转子)与相配的定齿(或称为定子)作相对的高速旋转,被加工物料通过本身的重量或外部压力(可由泵产生)加压产生向下的螺旋冲击力,透过定、转齿之间的间隙(间隙可调)时受到强大的剪切力、摩擦力、高频振动等物理作用,使物料被有效地乳化、分散和粉碎,达到物料超细粉碎及乳化的效果。
缓控迟释制剂
控释制剂:指药物能在预定的时间内自动以预定速度释放,使血药浓度长时间恒定维持在有效浓度范围的制剂。广义的讲,控释制剂包括控制药物的速度、方向和时间,靶向之际、透皮吸收制剂均属此列。
缓释、控释制剂的辅料:多为高分子化合物,主要有阻滞剂、骨架材料、增粘剂。
① 缓释包衣材料。不溶性材料、肠溶材料:CAP、丙烯酸树脂L、S型、羟丙甲纤维酞酸酯(HPMCP)、醋酸羟丙甲纤维素琥珀酸酯(HPMCAS)。
② 骨架材料:生物溶蚀性骨架材料(脂肪、蜡类)、亲水胶体骨架材料(MC、CMC-Na、HPMC、PVP、卡波普、海藻酸盐、脱乙酰壳聚糖)、非溶蚀性骨架材料(EC、聚甲基丙烯酸酯、无毒聚氯乙烯、聚乙烯、乙烯醋酸乙烯共聚物、硅橡胶)。
③ 增粘剂:延长液体药剂的药效。明胶、PVP、CMC、PVA、右旋糖苷。用扩散原理达到缓、控释作用的方法:
① 包衣:小丸或片剂包衣、不包衣、包不同厚度的衣。
肠溶材料:利用其溶解特性使产生缓释作用。如Eudragit L、S,L不溶于强酸但在含盐的中性溶液中可溶,S在酸性、中性介质中难溶,在碱性介质中可溶。适当比例的L、S配合,可获得在一定pH介质中可溶的包衣材料,与增塑剂混合,用适当方法包衣可制成接近零级的的控释制剂。
阻滞剂:疏水性高分子物质,石蜡、***脂肪酸、醇、单硬脂酸甘油酯,硬脂酸、镁、钙盐、虫胶。
② 制成微囊:微囊膜为半透膜,形成饱和溶液扩散。药物释放度的决定因素有囊膜的厚度、微孔的孔径、微孔的弯曲度。
③ 制成不溶性骨架片:以不溶性塑料例如无毒聚氯乙烯、聚乙烯、聚乙烯乙酸酯、聚甲基丙烯酸酯、硅橡胶为骨架,适合水溶性药物,药物释放度的决定因素有药物的溶解度、骨架的孔率、孔径和孔的弯曲度。
制备方法:药物与塑料混合;湿法制粒;溶剂法制颗粒、压片。
④ 增加粘度以减少扩散速度:主要用注射剂及其它液体制剂。如明胶用于肝素、CMC(1%)用于盐酸普鲁卡因注射液(3%)。
⑤ 制成植乳剂:将不溶性药物熔融后倒入模型中形成,一般不加赋形剂。
⑥ 制成药树脂:阳离子交换树脂与有机胺类、阴离子交换树脂与有机羧酸盐或磺酸盐交换即成药树脂。作成胶囊、片剂。只有解离性药物才适用于制成药树脂。交换容量有限,故大剂量药物不易制成药树脂。
⑦ 制成乳剂:水溶性药物可制成W/O型乳剂。水相→油相→体液。
SID管线式高剪切胶体磨与卧式胶体磨比较:
转速和剪切力:
胶体磨,3000/4700 RPM直联电机的转速决定转子转速
线速度:V=3.14X0.55X3000/60=9 M/SV=3.14X0.55X4700/60=14M/S
作用力:F=9/0.3X1000-=30000 S-1F=14/0.3X1000=42000 S-1
SID高剪切胶体磨,9000/14000RPM通过皮带加速
线速度:V= 3.14X0.055X90000/60=26 M/SV=3.14X0.055X14000/60=44 M/S
作用力:F=23/0.2X1000=115000S-1F=40/0.2/X1000=200000S-1
这是研磨粉碎的重要因素,相当于后者是前者的4-5倍
设备设计构造:
XX胶体磨,卧室直联结构,运行时间长,容易造成轴的偏心,运转不正常,需要*的人员拆开内部结构更换。而且需要更换损害的乳化头及轴
SID高剪切胶体磨,立式分体结构,运行时间长,不易造成轴的偏心,容易更换,而且只要更换相应的皮带,一般的人员可以操作。
密封:
希德胶体磨,填料密封或骨架密封,单机械密封或轴封,泄漏故障率高,产品泄漏进入马达,造成马达烧毁
SID胶体磨,双机械密封,易于清洗,将泄漏降***,可24小时不停运转,特殊德国PDFE轴封,可以运行10000小时,可选择德国高品质机械密封,在一般的情况下,我们的机械密封可以承受16bar 压力,根据机械密封的压力一般要高于密封腔体的压力2-3bar ,这就决定我们的入口压力可以达到12-13 bar .
产品效果:
希德胶体磨,粒径细度有限,10微米以下较困难,重复性差,产品粒径分布不均匀
希德高剪切胶体磨,可实现0.1-1微米的颗粒加工,粒径分布均匀,纳米级分散乳化粉碎
大肠杆菌细胞破碎后的液体中含蛋白质40-70%,核酸10-30%,多糖2-10%,脂类10-15%。该液体之所以显黏性是由细胞破碎后核酸释放出来造成的。可以加入DNase来消化掉核酸污染。
希德管线式高剪切研磨分散机是由SID研发工程师于2013年研发的一款用于物料精细研磨,分散,乳化,均质的高精度设备,高剪切研磨分散机结合了SID高剪切胶体磨与SID高剪切分散均质乳化机的高速研磨,分散,乳化,均质等功能,设备转速可达18000rpm,是目前XX设备转速的4-5倍
XMD2000进口超高剪切研磨分散机
研磨分散机是由胶体磨分散机组合而成的高科技产品。
第一级由具有精细度递升的三级锯齿突起和凹槽。定子可以无限制的被调整到所需要的转子之间距离。在增强的流体湍流下。凹槽在每级口可以改变方向。
第二级由转定子组成。分散头的设计也很好的满足不同粘度的物质以及颗粒粒径的需要。在线式的定子和转子(乳化头)和批次式机器的工作头设计的不同主要是因为在对输送性的要求方面,特别要引起注意的是:在粗精度、中等精度、细精度和其他一些工作头类型之间的区别不光是转子齿的排列,还有一个很重要的区别是不同工作头的几何学征不一样。狭槽宽度以及其他几何学特征都能改变定子和转子工作头的不同功能。
以下为型号表供参考:
型号 | 标准流量 L/H | 输出转速 rpm | 标准线速度 m/s | 马达功率 KW | 进口尺寸 | 出口尺寸 |
XMD2000/4 | 400 | 18000 | 44 | 4 | DN25 | DN15 |
XMD2000/5 | 1500 | 10500 | 44 | 11 | DN40 | DN32 |
XMD2000/10 | 4000 | 7200 | 44 | 22 | DN80 | DN65 |
XMD2000/20 | 10000 | 4900 | 44 | 45 | DN80 | DN65 |
XMD2000/30 | 20000 | 2850 | 44 | 90 | DN150 | DN125 |
XMD2000/50 | 60000 | 1100 | 44 | 160 | DN200 | DN150 |
稀释剂高剪切胶体磨